趕在今年第4季,瀚宇博、富喬進(jìn)行募資計劃,瀚宇博已經(jīng)取得銀行團(tuán)56億元聯(lián)貸,富喬則計在今年底現(xiàn)增送件,雖然景氣不佳,但是PCB廠今年以來完成的籌資規(guī)模已經(jīng)超過百億元,資金泰半用來改善財務(wù)結(jié)構(gòu),或是進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
2012年景氣差強(qiáng)人意,但是PCB廠募資動作卻相當(dāng)積極,趕在第4季結(jié)束之前,全球NB板龍頭瀚宇博完成56億元聯(lián)貸,取得的資金規(guī)模僅次于軟板大廠F-臻鼎于今年中完成的1.88億美元ECB,也推升今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)整體的募資水位,總計已經(jīng)超過100億元。
另玻纖紗布廠富喬也公布2,500萬股現(xiàn)金增資計劃,現(xiàn)增價格暫訂每股12元,預(yù)計募得3億元資金,富喬規(guī)畫在今年底之前送件,明年第1季取得資金。
而今年在大陸大擴(kuò)廠的精成科、華通則利用自有資金,即使有大幅度增產(chǎn)計劃,卻沒有籌資動作,以合并資產(chǎn)負(fù)債表來看,精成科仍有47.32億元約當(dāng)現(xiàn)金,華通也有高達(dá)60.85億元約當(dāng)現(xiàn)金,足以支持?jǐn)U產(chǎn)所需資金。