籍2017 CPCA SHOW 開展之際,由中國印制電路行業(yè)協(xié)會和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同主辦,中國印制電路行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)委員會承辦的“2017春季國際PCB技術(shù)/信息論壇”于3月7-8日同步舉行。
本期論壇主題為“超越,突破,分享”,主要圍繞PCB行業(yè)最新技術(shù)及信息進(jìn)行全面的展示及發(fā)布。在論壇的第一日,經(jīng)CPCA科學(xué)技術(shù)委員會的一致評選,選出了“2016年度CPCA科學(xué)技術(shù)委員會先進(jìn)個人”,旨在表彰在過去一年間PCB行業(yè)的先進(jìn)個人,其中光華科技旗下全資子公司東碩科技技術(shù)總監(jiān)劉彬云先生光榮獲選。
隨后,在8日的議程中,國內(nèi)各大PCB企業(yè)相繼發(fā)表了各自的最新研究及發(fā)現(xiàn),東碩科技分別發(fā)布了“一種同時適用于垂直與水平去鉆污工藝的膨脹劑”與“SOC制程在微盲孔填鍍中的缺陷及改善”兩篇研究論文,分別從專業(yè)角度,深入展示了在相關(guān)領(lǐng)域的最新成果。
隨著光華科技近三十年來在PCB行業(yè)的努力耕耘,我們積累了雄厚的研發(fā)及技術(shù)經(jīng)驗。在推動國內(nèi)PCB行業(yè)不斷向前趕超的路上,我們穩(wěn)步前行!