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住友化學(xué)開(kāi)發(fā)副總陶若淵作關(guān)于《新型LCP材料在5G高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講時(shí)，詳細(xì)介紹了住友化學(xué)的LCP材料，包括用于連接器、繼電器的通用型LCP產(chǎn)品等，此外，住友化學(xué)在可溶性LCP材料上取得重大突破，研發(fā)出可以溶于一般溶劑中的LCP，可作為單膜或涂覆銅箔制作柔性線路板、高導(dǎo)熱性電路板等。

梅特勒-托利多技術(shù)專家袁寧肖作關(guān)于《熱分析助力5G關(guān)鍵材料表征》主題演講時(shí)，帶來(lái)關(guān)于熱分析技術(shù)可應(yīng)用于PCB及CCL樹(shù)脂測(cè)試中，如PCB的Tg、固化因子、CTE；HDI的強(qiáng)度及耐熱性；無(wú)鉛錫膏的鑒定分析；PI膜的熱穩(wěn)定性、CTE；電子膠粘劑的熱固化等等。梅特勒-托利多一流的熱分析解決方案提高安全、效率與準(zhǔn)確性。

深圳圣安技術(shù)產(chǎn)品總監(jiān)曹正茂作關(guān)于《新型隔熱膜在5G領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講時(shí)，提出隨著智能終端不斷迭代更新， 輕薄化、智能化和多功能化使得功耗越來(lái)越高，熱量也越來(lái)越大，對(duì)于如何改善智能終端設(shè)備的過(guò)熱問(wèn)題，帶來(lái)了新型隔熱膜解決方案和在高功率、輕薄微型的5G天線及其他移動(dòng)設(shè)備的熱管理中的巨大的應(yīng)用價(jià)值。

鄭州圣萊特研發(fā)工程師王亞豪作關(guān)于《空心玻璃微珠在5G通訊領(lǐng)域的應(yīng)用》主題演講時(shí)，提到5G通信對(duì)材料有三個(gè)需求：低介電、低損耗、輕量化，空心玻璃微珠就能賦予材料一系列優(yōu)異性能。還為我們?cè)敿?xì)解讀了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G領(lǐng)域的應(yīng)用案例，如5G通訊PCB、基站天線罩部件、智能終端機(jī)結(jié)構(gòu)件等等。

恩信格劉凈業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理作關(guān)于《導(dǎo)熱材料和LDS在5G通信的應(yīng)用》主題演講時(shí)，提到5G智能終端產(chǎn)品是朝著輕量化、輕薄化、功能化發(fā)展的，這也使得導(dǎo)熱材料和LDS在5G智能終端領(lǐng)域煥發(fā)光彩。劉經(jīng)理還給我們分享了恩信格LDS材料和導(dǎo)熱材料產(chǎn)品，在3D立體電路以及散熱部件上應(yīng)用廣泛。

金發(fā)科技LCP產(chǎn)品線經(jīng)理謝天暉作關(guān)于《金發(fā)科技5G通信高性能材料方案》主題演講時(shí)，分享了金發(fā)科技LCP在5G通信領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)：不同介電性能的LCP材料被廣泛應(yīng)用于高速連接器；應(yīng)用于5G基站天線振子的滿足LDS工藝和選擇性電鍍工藝的LCP產(chǎn)品，高頻FPC用LCP薄膜級(jí)樹(shù)脂等等。

SABIC業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理吳驍智作關(guān)于《5G通信解決方案》主題演講時(shí)，分享了SABIC業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理吳驍智先生為我們分享了SABIC的5G通信解決方法，包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介電材料等，廣泛應(yīng)用于5G基站、ADAS等。還提到SABIC針對(duì)5G通信開(kāi)發(fā)出各種先進(jìn)材料，廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備與元器件制造業(yè)中。