核心導(dǎo)讀
欲善其事 先精其技。近日，光華科技研究院舉辦了一場主題為“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大賽。通過此次比賽，培養(yǎng)了同事間相互學(xué)習(xí)研討的成長氛圍，鼓勵了精益求精、努力鉆研的精神。并在賽后讓獲獎選手為所有同事做了深入細(xì)致的技術(shù)分享。
光華科技磨切片技能大賽合影
精工巧技 細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)??
PCB是印刷電路板（Printed circuit board）的英文縮寫，作為電子工業(yè)的重要組成部分之一，小到耳機(jī)、手表，大到計(jì)算機(jī)、汽車、5G基站，幾乎每一種電子設(shè)備都離不開它。PCB集合著人類的精細(xì)的現(xiàn)代工藝與科學(xué)技術(shù)，以緊湊的方式連接著各個(gè)電子元件，讓復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)變得高效，在帶給我們越來越精密便攜的電子設(shè)備時(shí)，能使我們的生活變得智能與美好。
通常，精密復(fù)雜的PCB往往有多層的結(jié)構(gòu)，層間都是依靠金屬化的方式形成的，以此組建更復(fù)雜的立體電路，例如通訊板便可以達(dá)到幾十層。
這么復(fù)雜結(jié)構(gòu)的緊密連接性、尺寸合規(guī)性、品質(zhì)可靠性等需要從微截面來研究，這就是我們所說的微切片技術(shù)，簡稱“切片”，是PCB品質(zhì)檢驗(yàn)最重要的手段之一。通俗地理解，就是將PCB垂直或水平切開，通過分析PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量，焊點(diǎn)內(nèi)部空洞、界面結(jié)合狀況、潤濕質(zhì)量評價(jià)等情況，最終完成對PCB質(zhì)量的檢測。
PCB的生產(chǎn)質(zhì)量與檢測技術(shù)密不可分，沒有必要的檢測手段，就無法有效地評估當(dāng)前的生產(chǎn)質(zhì)量水平及深化工藝制程改善。PCB電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，都需要切片作為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。可以說，切片是PCB產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)的重要手段，也是工藝制程改善的依據(jù)。
切磋琢磨 精益求精
正因?yàn)榍衅夹g(shù)如此重要性，近日，光華科技研究院舉辦了一場主題為“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大賽。比賽針對磨切片的技能展開比賽，通過比賽的形式培養(yǎng)了同事們相互學(xué)習(xí)研討的成長氛圍，鼓勵了精益求精、努力鉆研的精神。
大賽一經(jīng)公布便得到同事們的積極報(bào)名，新材料新技術(shù)部、技術(shù)開發(fā)部、銷售與技術(shù)服務(wù)部等多個(gè)部門的同事都紛紛參與，報(bào)名參賽24人。比賽通過“平時(shí)切片、筆試、實(shí)操”三個(gè)環(huán)節(jié)計(jì)分，在經(jīng)過兩天的精彩比拼后，由光華科技技術(shù)中心主任劉彬云帶隊(duì)的四人評審小組分別選出技術(shù)能手金獎、銀獎、銅獎三個(gè)獎項(xiàng)，最終圓滿結(jié)束。
“磨切片是切片技術(shù)中的重要一項(xiàng)，磨得不好，就很難觀察到電鍍或化金后的效果。”賽后，金獎選手孫工也將自己積累的技術(shù)方法與同事們做了細(xì)致的分享。
金獎選手孫工分享節(jié)選：
1
取樣
取樣前要先確認(rèn)需要分析的項(xiàng)目和要取樣的位置，再決定取樣的方式和取多大的樣品，取樣最好采用鑼板方式，一般樣品也可采用機(jī)械沖壓、剪切方式，但要注意不能離所要分析的位置太近，比如太靠近通孔，可能會因機(jī)械應(yīng)力引起孔內(nèi)裂紋或斷銅現(xiàn)象。另外如果要分析單點(diǎn)類問題，可提前做好標(biāo)記比如說貼上紅標(biāo)簽等，防止灌完膠后看不到異常點(diǎn)而盲磨造成事倍功半的效果。
2
灌膠
主要有樹脂類水晶膠+催化劑+固化劑和亞克力膠粉+固化劑兩種膠，其中客戶端用的最多的是第一種，我們實(shí)驗(yàn)室用的是第二種。灌膠需要注意以下細(xì)節(jié)：
1.取下的樣品如果有通孔最好先用高壓氣槍吹吹防止粉塵塞孔，然后進(jìn)行簡易修整，也可借助于平衡夾等工具使樣品豎直放于磨具中，如果歪斜會增加后面研磨的時(shí)間和切片質(zhì)量；
2.調(diào)膠時(shí)需要注意各添加比例，不能太稀也不能太稠，太稀會引起充膠不滿，太稠則會引起離膠以及孔內(nèi)不進(jìn)膠；
3.灌通孔時(shí)從一側(cè)慢慢倒入，形成一定壓力使通孔孔內(nèi)進(jìn)膠良好；
4.盡量減少氣泡，且灌膠盡量透明。
3
研磨
研磨至關(guān)重要，要防止磨不到位、磨過量、磨偏、劃痕嚴(yán)重等問題，這一步?jīng)]有捷徑，熟能生巧，相信大家在比賽中都有真實(shí)感受。
1.用180#砂紙粗磨，磨到孔壁即將出現(xiàn)為止（通孔肉眼可看到孔壁即將出現(xiàn)，盲孔則要借助放大鏡看）；
2.用800 #砂紙?jiān)倌サ娇字虚g（借助顯微鏡測量孔徑是否到位），磨的過程中要對磨歪磨斜的切面進(jìn)行修平，這一步在研磨環(huán)節(jié)至關(guān)重要，另外如果是排孔要盡可能把一排都磨出來，這對研磨人員的要求極高；
3.用2400 #細(xì)砂紙，盡量消除切面上的劃痕，減少拋光的時(shí)間。
4
拋光
可采用拋光布+拋光粉或4000#砂紙進(jìn)行拋光，拋光時(shí)要時(shí)常轉(zhuǎn)換方向，保證切面光亮無劃痕。
5
微蝕
微蝕是為了分出各層次與其結(jié)晶狀況以便觀察分析測量，微蝕液采用氨水+純水+雙氧水，用棉花棒沾著蝕液，在切片表面擦拭約5秒立即擦干，良好的微蝕效果是在100或200倍放大鏡下看，顏色鮮亮均勻?qū)哟畏置鳌?/p>
6
拍照
拍照則沒有什么技巧而言，主要是看設(shè)備本身的成像質(zhì)量以及測量人員對測量儀器使用的熟練度，注意要對焦好、調(diào)好燈光、用對倍數(shù)。
欲善其事?先精其技
編輯：王柳陽
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