繼光華科技“高純電子級(jí)氧化銅”、“電池級(jí)碳酸鋰”及子公司東碩科技“高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液系列”三款產(chǎn)品被認(rèn)定為2021年“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”后,公司五項(xiàng)產(chǎn)品入選“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”榮譽(yù)。
【電池級(jí)磷酸鐵】
國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平
光華科技磷酸鐵產(chǎn)品通過自主研發(fā),采用環(huán)保的工藝路線,與傳統(tǒng)量產(chǎn)工藝不同,減少了含鈉廢水的排放以及環(huán)保處理過程,極大降低了環(huán)保政策風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻,鐵磷比為0.965-0.985,比表面積4-10m2/g,近年來已經(jīng)大批量穩(wěn)定供貨,技術(shù)和工藝已得到了市場(chǎng)驗(yàn)證。
【高壓實(shí)密度磷酸鐵鋰】
國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平
【鍍錫添加劑】
國(guó)內(nèi)首創(chuàng)可替代進(jìn)口
被動(dòng)元件被譽(yù)為工業(yè)大米,是電子產(chǎn)品的最底層基礎(chǔ)。光華科技鍍錫添加劑是專門針對(duì)被動(dòng)元件滾鍍錫特點(diǎn)設(shè)計(jì)的一款鍍錫添加劑,可以在保證電鍍效率的情況下得到均勻致密的鍍錫層,從而保證鍍件具有優(yōu)異的可焊性和抗變色能力。該鍍液還具有品質(zhì)穩(wěn)定、環(huán)保、操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn),是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的可替代進(jìn)口新產(chǎn)品,技術(shù)水平先進(jìn),能有效推動(dòng)我國(guó)被動(dòng)元器件高質(zhì)量增長(zhǎng),打破國(guó)外市場(chǎng)壟斷,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白。
【電子電路高性能棕化液系列】
國(guó)際先進(jìn)水平
高性能棕化液系列具有高結(jié)合力和高可靠性特點(diǎn),信賴性可滿足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產(chǎn)品。生產(chǎn)適應(yīng)性好,操作窗口寬,可同時(shí)兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程,產(chǎn)品技術(shù)獲得了國(guó)內(nèi)外客戶的一致認(rèn)可,并逐步取代國(guó)外同類產(chǎn)品。同時(shí),高性能棕化液在滿足市場(chǎng)不同需求的過程中,不斷迭代,衍生出低粗糙、低排放等不同應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品類型,大大提升生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)維護(hù)成本,新產(chǎn)品性能已達(dá)到或超過國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先水平。
【高密度互聯(lián)板酸性鍍銅液系列】
國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平
高密度互聯(lián)板酸性鍍銅液系列,攻克了添加劑核心化合物結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合成與應(yīng)用的難題,研發(fā)出了通盲孔導(dǎo)通化添加劑配方與快速通盲孔填鍍技術(shù),形成了完整的PCB行業(yè)電鍍工藝解決方案。本系列由超薄填孔電鍍液VFP系列、電鍍液VCP系列及其他酸銅添加劑等組成,以上產(chǎn)品搭配應(yīng)用于高密度互聯(lián)印制線路板電鍍工藝,使產(chǎn)品能滿足填孔效果良好、表面銅厚較薄、填孔時(shí)間較短等生產(chǎn)需求,且鍍層厚度均勻性好,整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年,集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體,以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo),同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國(guó)際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者,助力國(guó)家技術(shù)革新,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展,持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值!
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