2022年6月，工業(yè)和信息化部印發(fā)《優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理暫行辦法》，將優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)認(rèn)定分為創(chuàng)新型中小企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)三個(gè)梯度，其中專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)最高，圍繞專、精、特、新、鏈、品共六個(gè)方面，分別提出定量和定性指標(biāo)。國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)更是中小企業(yè)的領(lǐng)軍者和佼佼者，是專注于細(xì)分市場(chǎng)、創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場(chǎng)占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的“排頭兵”企業(yè)，也是國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重要支撐和工業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的主力軍。本次第五批國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單，全國(guó)總計(jì)3671家，相較于第四批（4357家）減少686家，其中廣東省入選348家，東碩科技榮列其中。

廣東東碩科技有限公司為光華科技全資子公司，成立于2002年，專業(yè)從事印制電路板（PCB）專用電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)超20年，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)內(nèi)印制電路板（PCB）電子化學(xué)品行業(yè)的龍頭企業(yè)。

東碩科技聚焦行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與客戶需求和痛點(diǎn)，通過(guò)建立“技術(shù)-業(yè)務(wù)-客服”的“鐵三角”模式，秉持“以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，持續(xù)提升經(jīng)營(yíng)管理能力，為客戶帶來(lái)高性能、高品質(zhì)、綠色環(huán)保的產(chǎn)品。憑借技術(shù)和產(chǎn)品自身獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在N.T.Information國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)公布的全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中，已有26家與東碩科技建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，其中，十強(qiáng)企業(yè)就有9家，標(biāo)桿客戶集中度較高，市場(chǎng)認(rèn)可度和龍頭地位優(yōu)勢(shì)明顯。

東碩科技一直以自主創(chuàng)新作為核心競(jìng)爭(zhēng)力，建立由教授、博士領(lǐng)銜的研團(tuán)隊(duì)，建有省級(jí)研發(fā)平臺(tái)和市級(jí)博士后創(chuàng)新基地。2016年企業(yè)認(rèn)定為“廣東省印制電路（PCB）專用化學(xué)品工程技術(shù)研究中心”；2017年獲“省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定，并組建國(guó)內(nèi)唯一的研發(fā)中心“中國(guó)電子電路行業(yè)華南研發(fā)中心”。東碩科技承擔(dān)了國(guó)家科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金、國(guó)家火炬計(jì)劃、廣東省重點(diǎn)新產(chǎn)品計(jì)劃、廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃“電子化學(xué)品”重點(diǎn)專項(xiàng)、廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品等十多項(xiàng)科技項(xiàng)目，專注以新技術(shù)、新產(chǎn)品提高產(chǎn)品附加值，為國(guó)內(nèi)外客戶提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，擴(kuò)大中高端產(chǎn)品及服務(wù)供給，形成國(guó)際范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液系列，實(shí)現(xiàn)“補(bǔ)短板”替代進(jìn)口：全球首創(chuàng)的降溫預(yù)浸工藝搭配自主研發(fā)的高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金液，在 1.5mil 線距的抗?jié)B鍍能力經(jīng)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)鑒定項(xiàng)目整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；

高密度互聯(lián)印制板電鍍液，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白：主導(dǎo)電子電路行業(yè)高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，自主合成添加劑的 核心原料，獲得高可靠性的高密度互聯(lián)板印制板電鍍液，具有超薄面銅填孔（<8um）、30-50ASF大電流填孔、半導(dǎo)體RDL電鍍等能力；

印制線路板（PCB）用高性能棕化液，部分指標(biāo)優(yōu)于國(guó)外產(chǎn)品，有效替代進(jìn)口：以高濃度容銅量及低銅微蝕量為研發(fā)目的，開(kāi)發(fā)印制 線路板（PCB）用高性能棕化液，提高了高性能特殊材料 PCB 的可靠 性，產(chǎn)品性能穩(wěn)定、粗化效果好、與樹(shù)脂粘合力強(qiáng)、可再生循環(huán)利用的特點(diǎn)。