無氰鍍金
為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，被譽(yù)為高端制造業(yè)的頂峰，是信息社會(huì)的基石。全球智能手機(jī)、汽車電子、云計(jì)算、人工智能的飛速發(fā)展，為半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的商機(jī)，也成為半導(dǎo)體電鍍工藝的巨大驅(qū)動(dòng)力。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)報(bào)告2024-2030”顯示，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.5億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為5.4%。半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品類型而言，目前電鍍液及添加劑是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約47.7%的份額。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體晶圓的電鍍是晶圓制造中不可缺少的一環(huán)，其中鍍金工藝主要應(yīng)用于激光器件和晶圓封裝環(huán)節(jié)。而無氰鍍金因其環(huán)保、對(duì)光刻膠兼容性好等特性，逐漸成為鍍金技術(shù)發(fā)展的主流趨勢(shì)。長(zhǎng)期以來，這一關(guān)鍵領(lǐng)域一直被美國(guó)、日本、德國(guó)等國(guó)際大公司所壟斷，國(guó)產(chǎn)化率基本為零，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。
然而，無氰鍍金技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用并非易事。它需要企業(yè)具備深厚的電鍍化學(xué)技術(shù)積累，以及對(duì)半導(dǎo)體制造流程的深刻理解。正是基于這樣的技術(shù)背景，光華科技憑借其在電鍍領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，成功開發(fā)出晶圓級(jí)無氰鍍金技術(shù)，為晶圓無氰鍍金技術(shù)國(guó)產(chǎn)化打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
從困境到突破
晶圓無氰鍍金國(guó)產(chǎn)替代案例誕生
2022年初，國(guó)內(nèi)一家專注于半導(dǎo)體加工組裝的激光器件企業(yè)，因其核心零部件長(zhǎng)期依賴于進(jìn)口，為了自主開發(fā)激光器件核心部件的制造，他們首先考慮與國(guó)際知名的電鍍金化學(xué)品品牌合作。但一年多來，性能異常問題始終無法解決，產(chǎn)線半停滯狀態(tài)讓他們陷入了困境。
基于行業(yè)試錯(cuò)成本高，客戶剛開始只給了電鍍銅制程的測(cè)試機(jī)會(huì)，僅通過4個(gè)月的工藝參數(shù)調(diào)試和認(rèn)證，電鍍效率提高了一倍。無論是光華科技的技術(shù)能力還是服務(wù)響應(yīng)，都超過了客戶的預(yù)期。客戶對(duì)光華科技開始逐漸累積信任，后續(xù)的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測(cè)試。
在不到半年的時(shí)間里，光華科技的整套電鍍方案成功導(dǎo)入客戶產(chǎn)線，獲得了客戶的高度認(rèn)可。特別是無氰鍍金液的應(yīng)用，顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結(jié)合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、低粗糙度、耐高溫可靠性好等性能，顯著提升了客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
超越預(yù)期
“競(jìng)品的失誤或做不到，就是我們的機(jī)會(huì)！”光華科技國(guó)家技術(shù)中心主任劉彬云表示。光華科技基于40多年精細(xì)化工創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，憑借對(duì)濕電子化學(xué)品底層原物料機(jī)理研究的掌握、創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)的搭建、專業(yè)技術(shù)帶頭人和團(tuán)隊(duì)、以及完整的電子化學(xué)品整體解決方案等能力，使得光華科技能在短短半年內(nèi)，順利解決了客戶激光器件特性不達(dá)標(biāo)的難題。
光華科技擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高品質(zhì)無氰金鹽生產(chǎn)技術(shù)，金鹽可穩(wěn)定儲(chǔ)存1年無析出，使用壽命長(zhǎng)，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。其獨(dú)特的配方和工藝參數(shù)，鍍液穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)突破，為客戶提供了“金鹽+添加劑”的整體解決方案，降低了生產(chǎn)成本，助力客戶提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
光華科技的成功案例，不僅增強(qiáng)了國(guó)產(chǎn)技術(shù)的信譽(yù)，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)和供應(yīng)鏈安全提供了有力保障。從懷疑到信任，光華科技憑借全面專業(yè)的電鍍技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和快速響應(yīng)的技術(shù)服務(wù)支持，贏得了客戶的認(rèn)可。在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)線量產(chǎn)的背后，是光華科技對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求和對(duì)客戶需求的深刻理解。面對(duì)未來的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，光華科技將繼續(xù)發(fā)揮其在電鍍技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，助力提升中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)的話語權(quán)。同時(shí)，通過加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全和促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，光華科技將為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程貢獻(xiàn)更多力量。
部分?jǐn)?shù)據(jù)來源 |?QYResearch
通訊員 | Liao W.H.
撰稿 |?Mai?S.X.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Liu B.Y.?/?Lai?S.M.
深鍍能力高于80%，大量省銅！光華科技旗下東碩科技VCP17通孔鍍銅自主研發(fā)新突破
新一代高效填孔技術(shù)——光華科技VFP22解決方案助力PCB客戶“提質(zhì)增效”！
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國(guó)際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國(guó)家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值！
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