技術(shù)引領(lǐng)，智鏈未來。11月6-8日，2024 CPCA SHOW PLUS電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會在深圳國際會展中心圓滿舉辦。此次活動吸引了全球80,000余名行業(yè)領(lǐng)袖和專業(yè)人士，共同探討電子半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展與創(chuàng)新趨勢。GHTECH光華科技以“技術(shù)引領(lǐng)·實現(xiàn)高端電子化學品國產(chǎn)替代”為主題，首次亮相其在封裝基板制造及半導體封裝領(lǐng)域的整體產(chǎn)業(yè)鏈布局及創(chuàng)新解決方案。在這三天里，光華科技憑借領(lǐng)先的技術(shù)、市場表現(xiàn)和前瞻的布局，贏得了行業(yè)專家與客戶的關(guān)注和贊譽。
在展會期間，光華科技攜旗下東碩科技及光華科學技術(shù)研究院集體亮相，展臺人氣持續(xù)攀升，海內(nèi)外來訪者絡(luò)繹不絕。許多觀眾對光華科技本次帶來的新技術(shù)方案和國產(chǎn)替代的創(chuàng)新產(chǎn)品表示了濃厚的興趣，紛紛上前咨詢、交流，其中鍵合劑、鎳鈀金、脈沖電鍍、鍍銅柱和無氰鍍金等產(chǎn)品備受矚目。光華科技的專業(yè)團隊耐心解答每一個問題，詳細介紹產(chǎn)品的性能和應用場景，贏得了眾多行業(yè)大咖及技術(shù)專家的關(guān)注與肯定。在展會期間，光華科技還與多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)專家及客戶圍繞行業(yè)高端發(fā)展的新需求、新一代技術(shù)的突破進展、國產(chǎn)替代方案、產(chǎn)業(yè)鏈合作模式及東南亞布局等話題展開了深入的交流和探討，也為公司的未來發(fā)展提供了更多的機遇和可能。
同時，光華科技還與多家企業(yè)達成了初步的合作意向，為未來的業(yè)務(wù)合作和市場拓展奠定了堅實的基礎(chǔ)。這些合作將促進光華科技與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的資源共享和優(yōu)勢互補，共同推動電子電路行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。
同期舉辦的超聲印制板與光華科技戰(zhàn)略簽約儀式
技術(shù)盛宴 迸發(fā)創(chuàng)新
?在同期舉辦的多個技術(shù)論壇和研討會上，光華科技的多位專家發(fā)表了精彩的技術(shù)報告，為行業(yè)帶來了前沿的技術(shù)理念和創(chuàng)新的解決方案。
光華科學技術(shù)研究院總經(jīng)理劉彬云在第七屆ICPF半導體技術(shù)和應用創(chuàng)新大會上，分享了在AI背景下《半導體先進封裝金屬濕法沉積技術(shù)》這一前沿話題。他首先概述了在人工智能快速發(fā)展的大環(huán)境下，先進封裝技術(shù)面臨的諸多挑戰(zhàn)，如高密度、高可靠性的需求日益增長，系統(tǒng)集成所需的2.5D、3D封裝對制造技術(shù)提出了更高的要求。隨后，劉總詳細闡述了金屬濕法沉積技術(shù)在此領(lǐng)域的廣泛應用，并逐一介紹了化學鍍工藝技術(shù)、高速鍍銅柱技術(shù)、電鍍錫銀技術(shù)以及無氰鍍金技術(shù)等關(guān)鍵工藝技術(shù)。這些技術(shù)創(chuàng)新不僅提升了封裝效率與質(zhì)量，更為AI芯片封裝的系統(tǒng)集成與高可靠性提供了堅實的技術(shù)支撐。
光華科學技術(shù)研究院總經(jīng)理劉彬云報告演講
光華科技技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會勇在發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力——2024電子半導體專用設(shè)備及材料技術(shù)研討會上，發(fā)表了題為《Uni-DPP-體化水平化銅提升化銅信賴性研究》的報告。他分享了光華科技在水平沉銅技術(shù)上的最新研究成果，介紹了如何通過陰、陽離子的調(diào)整解決背光、堿性預浸劑三倍延長活化并提升鈀吸附、化學銅層晶格的調(diào)控等方式來提高化學銅的信賴性。這一報告為行業(yè)痛點提供了創(chuàng)新的技術(shù)思路和經(jīng)驗方案，對提升化學沉銅工藝效率和產(chǎn)品品質(zhì)具有重要意義。光華科技技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會勇
光華科技技術(shù)開發(fā)工程師楊彥章在2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇上，發(fā)表了題為《先進封裝高速電鍍銅柱的研究》的報告。他探討了高速電鍍銅柱在先進封裝中的應用和挑戰(zhàn)，介紹了通過鍍液核心成分的設(shè)計和參數(shù)優(yōu)化，采用計時電位法、線性掃描伏安法和電位階躍法研究了不同整平劑的電化學行為，并利用全因子試驗設(shè)計方法探究了電鍍酸銅鍍液中硫酸、硫酸銅和添加劑濃度對銅柱表面平整性的影響。這一報告為高速電鍍銅柱的表面平整性問題提供了創(chuàng)新的解決方案，對推動先進封裝技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。
光華科技技術(shù)開發(fā)工程師楊彥章報告演講
這三場技術(shù)報告不僅展示了光華科技在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力，也為行業(yè)帶來了技術(shù)應用的實踐經(jīng)驗和啟示。報告現(xiàn)場吸引了眾多觀眾聽取與提問交流，進一步提升了光華科技在行業(yè)內(nèi)的知名度和影響力。
????在展會現(xiàn)場，光華科技還受邀接受了多家媒體的訪問，介紹了光華科技在本次展會上的重點產(chǎn)品和技術(shù)亮點，分享了公司在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的最新動態(tài)。光華科學技術(shù)研究院總經(jīng)理劉彬云在接受電巢科技專訪中表示，光華科技一直致力于研發(fā)更先進、更環(huán)保的專用化學品，以滿足電子電路行業(yè)不斷升級的需求。并詳細介紹了光華科技在電鍍銅、電鍍錫銀、無氰電鍍金等領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)品優(yōu)勢，并表示將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。光華科學技術(shù)研究院劉彬云接受電巢科技訪問光華科技技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會勇在接受CPCA訪問時表示，光華科技將一直重點布局電子半導體產(chǎn)業(yè)，通過加大研發(fā)投入，以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同模式，在新一代PCB工藝、封裝基板和半導體集成電路的高端專用化學品上持續(xù)發(fā)力，為客戶帶來更多創(chuàng)新、高可靠的降本增效解決方案。
光華科技技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會勇在接受CPCA訪問這些媒體訪問不僅讓更多人了解了光華科技的技術(shù)實力和市場動態(tài)，也為公司在行業(yè)內(nèi)的品牌傳播和形象塑造提供了有力支持。
在本次大會開幕式上，GHTECH光華科技憑借其在電子電路行業(yè)專用化學品領(lǐng)域的卓越貢獻和顯著業(yè)績，榮獲第二十三屆（2023）中國電子電路行業(yè)專用化學品主要企業(yè)營收榜單第一位。這一榮譽不僅是對光華科技在過去一年中努力與成就的肯定，更是對其在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的認可。
展望未來，光華科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新理念，加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。公司將積極擁抱國內(nèi)外市場變化，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)布局，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。同時，光華科技也將繼續(xù)加強與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的合作與交流，共同推動電子電路行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。相信在光華科技的不懈努力下，公司將不斷取得新的突破和成就，為電子電路行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。
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