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如何提升開發(fā)新技術(shù)的成功率?
此輪上漲,主要在AI需求狂飆、汽車電子加速、消費電子復(fù)蘇,圍繞行業(yè)新需求而驅(qū)動的新技術(shù)、新工藝開始水漲船高,有技術(shù)儲備的企業(yè)開始呈現(xiàn)良好發(fā)展勢頭。
今年上半年,光華科技實現(xiàn)營收11.7億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤為1073.56萬元,同比扭虧為盈;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為956.13萬元,同比扭虧為盈。至第三季度,公司業(yè)績進一步攀升,實現(xiàn)營收18.33億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長102.42%。此外,在第二季度的6月份,光華科技PCB化學(xué)品出貨量創(chuàng)歷史單月新高,并已實現(xiàn)向封裝基板客戶供貨。
其中一個關(guān)鍵因素在于多年的技術(shù)沉淀,以及產(chǎn)品路線的突破。作為國內(nèi)領(lǐng)先的電子電路專用化學(xué)品龍頭企業(yè),光華科技深耕行業(yè)40余載,為電子電路業(yè)界提供涵蓋PCB、IC載板制造及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的整體濕制程化學(xué)品創(chuàng)新解決方案,連續(xù)14位居中國電子電路行業(yè)專用化學(xué)品主要企業(yè)榜單第一位。在Prismark國際調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計公布的2023年全球PCB百強企業(yè)中,60%以上的企業(yè)與光華科技合作,前10強都選擇光華科技的產(chǎn)品技術(shù)。
“企業(yè)創(chuàng)新的核心,在于緊貼市場?!眲⒈蛟蒲缘溃鳛楣馊A科技的技術(shù)負責(zé)人,劉彬云日常最為核心的工作之一就是了解市場技術(shù)發(fā)展動向及客戶需求。電子行業(yè)前沿技術(shù)開發(fā)成本高企,應(yīng)用市場的卻是路徑模糊。劉彬云需要在高昂投入與市場需求中找到關(guān)鍵技術(shù)路徑,利用有限的資源投入到核心業(yè)務(wù)的主航道,在市場大背景趨勢下,明確主流客戶發(fā)展目標(biāo),開發(fā)新技術(shù);其次要看公司此前有沒有相應(yīng)的研究基礎(chǔ),只有在一定技術(shù)平臺積累的基礎(chǔ)上,才有新技術(shù)突破的可能性;最后要看內(nèi)部人才分布,漸進式培養(yǎng)相關(guān)工藝技術(shù)帶頭人和創(chuàng)新團隊,以支持技術(shù)上的創(chuàng)新發(fā)展要求。
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如何把握稍縱即逝的機會?
據(jù)了解,鍍金工藝主要應(yīng)用于激光器件和顯示驅(qū)動芯片等領(lǐng)域。由于無氰鍍金技術(shù)的環(huán)保性,以及對光刻膠較好的兼容性,已經(jīng)成為國際主流鍍金技術(shù)。多年來,作為先行者的日本、德國等國際龍頭一直壟斷這一關(guān)鍵領(lǐng)域,國產(chǎn)化率基本為零。
“雖然這些國外品牌擁有先進的技術(shù),但對于中國客戶的需求往往響應(yīng)周期非常長,對于個性化的需求甚至無法滿足?!眲⒈蛟蒲缘溃?022年,國內(nèi)一家激光器件企業(yè)計劃自主開發(fā)制造核心部件,但他們在與國際知名電鍍金化學(xué)品公司合作過程中發(fā)現(xiàn),對方對于公司一些性能改進的需求遲遲無法滿足,以至于一年多來他們的產(chǎn)業(yè)化進度始終處于半停滯狀態(tài)。
當(dāng)光華科技了解到客戶的痛點后,第一時間給出了專業(yè)的技術(shù)建議,表示除鍍金關(guān)鍵工藝外,前表面處理的鍍銅和鍍鎳工藝也會對后續(xù)的工藝和產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生重要的影響。因此,光華科技為客戶定制了鍍銅-鍍鎳-鍍金整套電鍍解決方案??蛻魟傞_始只給了電鍍銅制程的測試機會,僅通過4個月的工藝參數(shù)調(diào)試和認(rèn)證,電鍍效率提高了一倍,質(zhì)量也得到大幅度提升。無論是光華科技的技術(shù)能力還是服務(wù)響應(yīng),都超過了客戶的預(yù)期。客戶對光華科技開始逐漸累積信任,后續(xù)的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線測試。
在不到半年的時間里,光華科技的整套電鍍方案成功導(dǎo)入客戶產(chǎn)線,獲得了客戶的高度認(rèn)可。特別是無氰鍍金液的應(yīng)用,顯著改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結(jié)合力、光刻膠兼容性,且鍍層不起泡、粗糙度低、耐高溫可靠性好等性能,顯著提升了客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
光華科技無氰電鍍金技術(shù)在客戶產(chǎn)線的表現(xiàn)及與國際品牌的效果對比
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如何乘勢而起?
在劉彬云看來,中國電子材料企業(yè)所面臨的共同難題,是半導(dǎo)體的試錯成本太高了。其表示,這導(dǎo)致下游制造企業(yè)在尋找供應(yīng)商時,第一時間是選擇品牌力更強的國外龍頭,也導(dǎo)致國內(nèi)供應(yīng)商很難獲得市場切入的機會。“確實,國際龍頭無論在技術(shù)開發(fā)時間、底層技術(shù)積累,還是實驗設(shè)備都走在前面?!?/strong>劉彬云言道。很多研究單位或廠商對外聲稱“可行”,但只是停留在個別樣品上,導(dǎo)致上線測試留下國產(chǎn)“不行”的陰影,進入了“缺乏技術(shù)驗證”和“沒有機會進入市場”的死循環(huán)。但這些并非不可逾越,此前的核心問題在于中國企業(yè)技術(shù)積累不夠,尤其是缺乏產(chǎn)線經(jīng)驗?!拔覀兺ㄟ^嚴(yán)格的研發(fā)過程控制,配備有相應(yīng)的中試線,并在每一個研發(fā)節(jié)點進行評審把關(guān),建立大量的實驗數(shù)據(jù),保證產(chǎn)品百分百驗證通過?!眲⒈蛟铺岬健?/p>
“此外,只要是世界同步開發(fā)的全新技術(shù),中國企業(yè)并不落后。”劉彬云以先進封裝為例,“很多領(lǐng)域都是全球同步,甚至有些技術(shù)方向已經(jīng)屬于世界領(lǐng)先”。圍繞著先進封裝,光華科技也是早早就在RDL、TSV、TGV、電鍍銅等技術(shù)路線上提前布局。在中國應(yīng)用市場的推動下,公司在多層板化合鍵合等方向已經(jīng)躋身全球一線行列。 “所以某種程度上,目前全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局,也給予了中國企業(yè)機會?!眲⒈蛟普J(rèn)為,國產(chǎn)替代的土壤已經(jīng)形成,下面就是中國科技企業(yè)如何把握機會,乘勢而起。 劉彬云認(rèn)為,這個階段中國企業(yè)決不能閉門造車,要充分利用社會資源,廣泛合作,調(diào)動各方智力資源。光華科技自2010年起,已陸續(xù)組建有“國家企業(yè)技術(shù)中心”“院士工作站”“博士后科研工作站”等十多個研發(fā)創(chuàng)新平臺,擁有國家CNAS權(quán)威認(rèn)可的實驗分析測試中心,并先后被評為“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”“廣東省民營企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)化示范基地”“國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)”,已經(jīng)形成了成體系的全社會科研平臺。“我們現(xiàn)在正與十幾所高校合作,高??蒲袉挝豢梢猿浞职l(fā)揮基礎(chǔ)理論的優(yōu)勢,我們挖掘行業(yè)需求與技術(shù)洞察。可以做到信息互補、測試平臺互補,把產(chǎn)學(xué)研用落到實處,特別是應(yīng)用終端在此過程中扮演串聯(lián)與主導(dǎo)作用?!眲⒈蛟茍孕?,在全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革中,中國電子材料企業(yè)將迎來前所未有的發(fā)展機遇。只要堅持創(chuàng)新驅(qū)動,不斷推進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,提升技術(shù)實力和服務(wù)品質(zhì),就一定能夠在激烈的全球市場競爭中脫穎而出,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
新聞來源 |?DT半導(dǎo)體
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K.?
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力 | 2024電子半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料技術(shù)研討會圓滿落幕!