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光華科技專業(yè)團隊與現(xiàn)場客戶交流接洽

AI正以其強大的力量改變著各行各業(yè)的面貌，它將引領我們進入一個智能化的新紀元。AI技術高速發(fā)展，智能駕駛、6G通訊、低空飛行等如火如荼，PCB行業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)和機遇。為助力AI時代浪潮，光華科技積極擁抱AI時代機遇，結合自身20多年在PCB電子化學品的創(chuàng)新底蘊，首次發(fā)布了AI技術需求下的新一代PCB解決方案：

●?高頻高速鍵合劑：

低粗糙度、低信號損耗，通過終端認證、穩(wěn)定量產(chǎn)上線

●?高可靠性水平沉銅：

AI高多層板可靠性高、化銅缸保養(yǎng)周期不結銅、背光穩(wěn)定

●?析氧脈沖通孔電鍍：

面銅均勻穩(wěn)定，應對AI高縱橫比、低阻抗差異的要求

●?超薄面銅填孔電鍍：

省銅、填孔高效，適用盲孔、槽孔、疊孔

●?大盲孔填孔電鍍：

解決散熱、信賴性、信號衰減問題

●?改善針孔外觀的填孔電鍍：

應用于PTH直接填孔工藝，填孔快

光華科技技術總監(jiān)萬會勇現(xiàn)場接受電巢科技專訪

封裝基板作為半導體封裝技術的核心材料，其市場需求伴隨著5G/6G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等前沿科技的快速發(fā)展而不斷激增。它不僅是實現(xiàn)高密度互連、高性能輸出、小型化設計、低功耗運行以及高度集成化電子電路的關鍵所在，更在確保電子產(chǎn)品卓越性能與驅動技術革新方面發(fā)揮著無可估量的核心作用。光華科技此次重點帶來的封裝基板創(chuàng)新技術方案：

●?化學沉銅

鍍層應力低、化銅穩(wěn)定性好、化銅缸保養(yǎng)周期不結銅

●?圖形電鍍

均勻性高、圓弧率低、填孔率優(yōu)異

●?通孔填充電鍍

面銅薄、填充速率快、結晶細膩

●?鎳鈀金

鈀、金濃度低、鍍厚均一性好，適用細線路

而玻璃基板，以其卓越的高強度、平整性、電性能和高布線密度等特性，正在重塑電子材料的未來。隨著AI技術的飛速發(fā)展，對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長，以玻璃基板制成的載板，正在成為下一個重大趨勢。光華科技在玻璃基板方面也有潛心布局，現(xiàn)場展示的玻璃基封裝通孔填孔電鍍，滿足高厚徑比的TGV通孔全濕法填充，沒有空洞包芯。

光華科技國家企業(yè)技術中心主任劉彬云現(xiàn)場接受電子首席情報官專訪

2024年，光華科技的整體經(jīng)營情況保持了穩(wěn)健增長的態(tài)勢，在市場份額、產(chǎn)品創(chuàng)新、客戶服務、品牌建設等方面都取得了顯著成果。光華科技加快布局AI、半導體等先進賽道，并先后與韓國MK公司、汕頭超聲等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關系，構建多方協(xié)同共融的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。其中，新產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣取得了重大突破，為公司帶來了新的增長點。光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤在現(xiàn)場接受GPCA和PCB信息網(wǎng)采訪時表示。

談及對PCB市場未來發(fā)展的看法，黃總表示，未來市場將主要呈現(xiàn)以下幾個趨勢：一是技術升級將加速，高性能、高密度、高可靠性的PCB產(chǎn)品將成為主流。而技術創(chuàng)新將成為企業(yè)競爭的核心要素，只有不斷創(chuàng)新才能保持領先地位；二是環(huán)保要求將進一步提高，綠色、環(huán)保的化學品和材料將得到更廣泛的應用；三是智能化、自動化生產(chǎn)將成為行業(yè)發(fā)展必然趨勢，這將提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量；四是產(chǎn)業(yè)鏈整合將加強，上下游企業(yè)之間的合作將更加密切。五是國際布局將加速，PCB企業(yè)將更加注重國際化布局。通過在海外設立分支機構、銷售網(wǎng)絡、生產(chǎn)基地等方式，拓展國際市場，提高企業(yè)的國際競爭力。