電子產(chǎn)品高集成化、微型化發(fā)展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來的精細(xì)導(dǎo)線化和微小孔徑化，使得對檢測方法和技術(shù)提出了更嚴(yán)格的要求。切片分析技術(shù)作為在PCB行業(yè)中品質(zhì)檢驗(yàn)最重要的手段之一，猶如醫(yī)生看X光片一樣，能準(zhǔn)確的判定品質(zhì)的好壞、分析問題發(fā)生的原因、為解決方案提供依據(jù)和評(píng)估制程的改進(jìn)，主要用于檢查PCB內(nèi)部走線銅厚、層數(shù)、疊層結(jié)構(gòu)、通孔孔徑大小、孔銅厚度，孔壁粗糙度等，以確保PCB復(fù)雜結(jié)構(gòu)的緊密連接性、尺寸合規(guī)性、品質(zhì)可靠性。
光華科技每年通過開展“切磋琢磨、精益求精”磨切片技能比賽，鼓勵(lì)工程師們精益求精、努力鉆研的精神，形成同事間相互學(xué)習(xí)研討的良好氛圍，促使大家在挑戰(zhàn)中共同進(jìn)步，發(fā)揮精益求精的工匠精神，提升把控PCB產(chǎn)品質(zhì)量的專業(yè)技能水平，讓產(chǎn)品的每一處細(xì)節(jié)經(jīng)得起檢驗(yàn)，為客戶把好品質(zhì)大關(guān)，讓客戶買得放心，用得安心。
本次比賽共有來自廣州、華南區(qū)、華東區(qū)的技術(shù)研究部、開發(fā)部、技術(shù)與銷售服務(wù)部門共51名選手參與。比賽當(dāng)天，光華科技同事們經(jīng)過板料領(lǐng)取，板料灌膠后，在“0.2通孔+盲孔磨切片”、“0.2通孔+鎳金磨切片”中自由選擇一種磨片組合進(jìn)行考試，進(jìn)行切片研磨拋光、金相顯微鏡觀察拍照兩個(gè)階段的實(shí)操競賽。
切片研磨拋光
通過金相顯微鏡觀察拍照
在比賽現(xiàn)場，選手們沉著應(yīng)對、大顯身手，體現(xiàn)出精湛的業(yè)務(wù)技和良好的形象風(fēng)采。經(jīng)過友好的角逐比拼，由技術(shù)中心主任劉彬云、技術(shù)總監(jiān)萬會(huì)勇等人組成的評(píng)審小組采取“筆試30%+實(shí)操70%”的考核方式，最終選出7名選手獲得了技術(shù)能手金獎(jiǎng)、銀獎(jiǎng)、銅獎(jiǎng)三個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，并由PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤對選手們進(jìn)行了表彰頒獎(jiǎng)。
追求卓越，客戶為先。光華科技以賽促技、以賽促練、以賽促用，通過“切磋琢磨、精益求精”PCB磨切片技能比賽的開展，不斷提高技術(shù)服務(wù)與研發(fā)工程師們的知識(shí)水平和專業(yè)技能，以確保每一款產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。光華科技始終以客戶為中心，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，為客戶提供全方位的解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。
通訊員 | Zhang T.F.
撰稿 | Li Y.C.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
CPCA對話 | 光華科技旗下東碩科技：“多快好省”產(chǎn)品技術(shù)推動(dòng)高端產(chǎn)品自主供應(yīng)國產(chǎn)化，實(shí)現(xiàn)PCB行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
切磋琢磨 精益求精 丨光華科技第六屆PCB磨切片技能大賽圓滿收官
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值！
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