薈萃思享 創(chuàng)建未來
2023廣東材料發(fā)展論壇以“新材料創(chuàng)新與制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題,聚焦新材料科技創(chuàng)新、驅(qū)動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,采用主壇報告、分壇交流(11個分壇)、青年論壇、成果展示等多種形式,交流經(jīng)驗、分享成果、協(xié)商合作,共有來自全國各地的700多名代表與會,為廣東建設(shè)制造強省提供澎湃科技動能。
13個主壇報告規(guī)格高、水平高。6位兩院院士:葉恒強研究員、潘復(fù)生教授、彭孝軍教授、董紹明研究員、張立群教授、韓恩厚教授,2位俄羅斯工程院外籍院士嚴群教授、孫小衛(wèi)教授,5位知名專家作了精彩的大會報告。
廣東材料發(fā)展論壇活動現(xiàn)場
論道材料 引領(lǐng)發(fā)展
在精細與專用化學(xué)材料創(chuàng)新及應(yīng)用分論壇上,光華科技研發(fā)工程師咸博士受邀作了《電鍍金在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的應(yīng)用》的演講。隨著IC 電子產(chǎn)品向性能高速且可靠化、功能大眾且多樣化、體積輕巧且微型化、經(jīng)濟且便攜化等訴求多維發(fā)展,封裝技術(shù)正呈現(xiàn) I/O 端更多、集成復(fù)雜度更高、數(shù)據(jù)處理速度更快、信號傳輸頻率更高、功能更強大的發(fā)展趨勢。電鍍金在先進封裝領(lǐng)域至關(guān)重要,主要應(yīng)用于引出端數(shù)多、傳輸速率高,對可靠性要求較高的顯示驅(qū)動芯片,以及對可靠性要求較高的航空航天等領(lǐng)域。
咸博士向參會者介紹了gold bump、 gold RDL等多種電鍍金技術(shù)在先進封裝中的應(yīng)用形式,以gold bump 為例,詳細說明了其制備流程和參數(shù)指標,以及后道工序COG、COF和COP封裝。無氰金電鍍液作為實現(xiàn)以上技術(shù)的關(guān)鍵化學(xué)品,咸博士針對其在半導(dǎo)體先進封裝應(yīng)用中的技術(shù)迭代情況和市場特點,以及目前的發(fā)展階段和近期的技術(shù)突破作了闡述。
性能穩(wěn)定 品質(zhì)可靠
光華科技立足多年深耕電子化學(xué)品領(lǐng)域的經(jīng)驗積累和技術(shù)研發(fā)能力,擁有涵蓋多款金電鍍液、金鹽產(chǎn)品的金電鍍體系,產(chǎn)品技術(shù)指標行業(yè)領(lǐng)先,可滿足在寬泛的工藝條件下對6寸和8寸晶圓進行高品質(zhì)電鍍金。在無氰金電鍍液的開發(fā)上,光華科技的研發(fā)團隊兼顧鍍液及鍍層穩(wěn)定性、均一性、電流密度范圍、硬度、應(yīng)力、結(jié)合力、粗糙度等關(guān)鍵因素,不斷進行配方和工藝參數(shù)優(yōu)化與調(diào)整,實現(xiàn)了對鍍液和鍍層的精細控制,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能穩(wěn)定。
光華科技晶圓電鍍樣品和晶圓電鍍設(shè)備照片
光華科技在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域提供濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案,包括干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產(chǎn)品。光華科技現(xiàn)有的亞硫酸鹽體系無氰金電鍍液,已打破了國外技術(shù)壟斷局面,實現(xiàn)鍍液及其原物料完全國產(chǎn)化,且與光刻膠兼容性好,槽液使用壽命長,不含氰根、安全環(huán)保。鍍金層的粗糙度及硬度,也可以根據(jù)客戶的要求來調(diào)整。
針對產(chǎn)品未來的技術(shù)發(fā)展方向,咸博士表示,光華科技研發(fā)團隊將持續(xù)進行產(chǎn)品配方及工藝的優(yōu)化調(diào)整,進一步提升鍍液使用壽命以及提升鍍液的環(huán)境友好水平,同時也在積極拓展合作單位數(shù)量以及產(chǎn)品認證,爭取獲得更多國內(nèi)外知名企業(yè)的認可與合作。
2023廣東材料發(fā)展論壇的成功召開,對塑造新材料產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的競爭新優(yōu)勢,打造具有國際競爭力的世界先進制造業(yè)基地,引領(lǐng)全省乃至全國制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級具有重大的現(xiàn)實意義和示范效應(yīng)。光華科技也將積極應(yīng)對新材料及先進制造業(yè)發(fā)展下的市場變革,持續(xù)提升企業(yè)的核心競爭力,為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的電子化學(xué)品解決方案,賦能先進制造業(yè)的高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。
新聞來源 | 廣東新材料
通訊員 |?Xian?S.K
撰稿 | Li Y.C.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K.?
光華科技:加快封裝基板專用化學(xué)材料重點應(yīng)用,護航電子電路“國產(chǎn)化進程”!
GHTECH光華科技攜先進封裝和電子化學(xué)材料精彩亮相,助力半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新和技術(shù)突破,加速國產(chǎn)化進程
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年,集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體,以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導(dǎo),同時提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者,助力國家技術(shù)革新,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展,持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值!
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