采用烷基磺酸體系,對(duì)環(huán)境友好,體系穩(wěn)定;
成分簡(jiǎn)單,操作方便,便于現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)管理;
采用專(zhuān)用添加劑,鍍層結(jié)晶致密,結(jié)晶均勻,焊性能力優(yōu)良,濕潤(rùn)平衡 T2/3Fmax<0.5s; 鍍層均勻性好,高低電流區(qū)鍍層厚度差異大。
3461D是針對(duì)無(wú)緣組件等電子產(chǎn)品滾鍍特點(diǎn)而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的電鍍純錫藥水,可以在保證電鍍效率的情況下得到均勻致密的鍍錫層,從 而保證鍍件具有優(yōu)異的可焊性,適用于貼片電容、電阻、電感及其它電子產(chǎn)品滾鍍錫。
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